在默认配置下，i.MXRT1050拥有512KB的FlexRAM，分为128KB ITCM、128KB DTCM和256KB OCRAM。然而，实际应用中可能需要调整这些存储区的大小，以实现最佳的性能平衡。
### 文档说明
FlexRAM的重新配置可以通过修改FUSE或者IOMUXC_GPR_GPR17寄存器来实现。FUSE位的修改是不可逆的，因此更适合在最终产品中使用。相比之下，通过寄存器修改可以在调试过程中灵活调整，是一种更安全的选择。
### FlexRAM配置分析
假设我们需要将FlexRAM配置为128KB ITCM、256KB DTCM和128KB OCRAM。根据i.MXRT1050的文档，我们可以通过修改IOMUXC_GPR_GPR17寄存器的值来实现这一目标。具体来说，IOMUXC_GPR_GPR17寄存器中的每2位代表一个32KB的Bank，可以配置为OCRAM、DTCM或ITCM。
根据这一规则，我们将IOMUXC_GPR_GPR17寄存器配置为0x5AAFFAA5，这样就可以得到所需的分区：4个Bank的ITCM、8个Bank的DTCM和4个Bank的OCRAM。
### MCUXPresso IDE配置步骤
以下是使用MCUXPresso IDE对i.MXRT1050 EVKB开发板进行配置的具体步骤，以SD卡的LED_blinky工程为例：
1. 下载最新的SDK，并在MCUXPresso IDE中导入led_blinky工程。 2. 修改MCU Settings中的Memory配置，将DTCM、ITCM和OCRAM的大小调整为所需值。 3. 在启动文件中的reset代码部分添加FlexRAM配置代码。 4. 准备IDE的调试脚本文件，例如RT1050_connect_128Kocram_128Kitcm_256Kdtcm.scp，并将其放置在IDE安装目录下的Scripts文件夹中。 5. 在debug configuration界面的script connect中添加脚本文件。 6. 修改stack的起始位置，将其由end改为start，以解决烧录后重新上电不运行的问题。
完成以上步骤后，编译代码并运行，可以通过IDE的调试界面查看FlexRAM的配置情况。如果一切正常，LED应该能够按照预期闪烁。
### 后话
本文介绍了如何通过修改寄存器的方式在MCUXPresso IDE中重新配置i.MXRT1050的FlexRAM。这种方法不仅适用于i.MXRT1050，也适用于其他i.MX RT10xx系列芯片。通过灵活配置FlexRAM，开发者可以更好地优化系统性能，满足不同应用的需求。更多信息和代码示例可以在恩智浦中文社区找到。
本文以i.MXRT1050为例来做说明，其它i.MX RT10xx系列在FlexRAM的使用上是一样的，只是容量大小有差别。
一、文档说明
i.MX RT1050一共有512KB内部FlexRAM，默认的情况是128KB ITCM，128KB DTCM，256KB的OCRAM。在实际的使用中，有些客户需要重新分配各个存储区的大小，来均衡自己应用所需要的ITCM, DTCM以及OCRAM容量。
通过官方应用笔记Using the i.MX RT FlexRAM，我们可以知道一些关于FlexRAM的知识以及配置的限制等。
重新配置FlexRAM的分区情况，主要可以通过FUSE或者IOMUXC_GPR_GPR17寄存器去配置，具体关系如下：
如果修改fuse，那么以后就难以重新修改，因为fuse的位只能从0到1，不能从1到0，所以，在实际的调试过程中，可以通过修改内部寄存器方式临时修改FlexRAM的分区配置。
最近发现有部分网友在使用寄存器重新分区FlexRAM的过程中，出现了各种各样的问题，比如不能debug，debug问题解决之后，又出现debug可以运行，但是下载进去，重新复位代码不能起来的问题。
本篇文章针对需要配置FlexRAM功能的网友，总结了在MCUXPresso IDE下具体的重新配置i.MX RT1050 FlexRAM ITCM、DTCM以及OCRAM大小的步骤, 其他i.MX RT芯片系列方法也是类似，只是具体的寄存器分区大小，按照实际的芯片寄存器去配置。
二、FlexRAM配置分析
i.MXRT1050 默认的FlexRAM配置为：128KB ITCM、128KB DTCM和256KB的OCRAM。那么如果需要配置FlexRAM为：128KB ITCM、256KB DTCM和128KB的OCRAM，应该怎么做呢？
从上面的表格，我们可以看出，可以将IOMUXC_GPR_GPR17配置为下表的黄色行数据：
IOMUXC_GPR_GPR17寄存器中每2位表示一个Bank，定义如下：
00b—bank is not used.
01b—bank is configured for OCRAM.
10b—bank is configured for DTCM.
11b—bank is configured for ITCM.
i.MX RT1050共有512KB FlexRAM， 做16等分，则每个bank 为512KB/16=32KB。
所以需要128KB ITCM, 256KB DTCM, 128KB的OCRAM时，分配如下：
ITCM：4个bank，共4个11b
DTCM: 8个bank, 共8个10b
OCRAM: 4个bank, 共4个01b
FlexRAM分区地址关系如下：
相关的寄存器配置如下： IOMUXC_GPR->GPR17 = 0x5AAFFAA5; IOMUXC_GPR->GPR16 |= 0x7; IOMUXC_GPR->GPR14 = (9<<20) | (8<<16);
三、MCUXPresso IDE的配置步骤
下面在MIMXRT1050-EVKB开发板上以SDK 的led_blinky MCUXpresso工程为例，给出具体操作步骤。
首先下载最新的SDK并且在MCUXpresso IDE中导入led_blinky工程。
修改MCU Settings的memory配置
将DTCM, ITCM, OCRAM改为实际需要的大小后，点击apply。
在startup文件里的Reset代码部分添加FlexRAM的代码：
FLEXRAM->TCM_CTRL = 4;
IOMUXC_GPR->GPR17 = 0x5AAFFAA5;
IOMUXC_GPR->GPR16 |= 0x7;
IOMUXC_GPR->GPR14 = (9<<20) | (8<<16) ;
准备IDE的调试脚本.scp文件
RT1050_connect_128Kocram_128Kitcm_256Kdtcm.scp 内容为：
100REM=============================== 110REMRT1050_connect.scp 120REM 130REMCopyright2019NXP 140REMAllrightsreserved. 150REM=============================== 160print"RT1050ConnectScript" 170REMprobelist 180p%=probefirstfound 190remprobeopenbyindexp% 200wireswdconnectp% 210seLECtprobecorep%0 220cminitapdpthis 230cmhaltthis 235Goto320 240remtrapinbootrom 250cmwatchsetthis00x400F8004RW 260cmresetvectorcatchclearthis 270print"Resettingandtrapping" 280cmsysresetreqthis 290print"Backfromreset" 300cmresetvectorcatchsetthis 310cmwatchclearthis0 320print"DisablingMPU" 330s%=Peek32this0xE000ED94 340s%=s% 0xFFFFFFFE 350Poke32this0xE000ED94s% 360REM======ConfigureFlexRAM====== 370print"ConfigureFlexRAMfor128KBOCRAM,128KBI-TCM,256KBD-TCM" 380REMTCMCTRLPoke0x400B0000-toforceRAMclockingandsetwaitstates=b100 390Poke32this0x400B00000x4 400REMIOMUXC_GPR170x400AC044-thissetsbitfieldallocationofFlexRAM32KBbankstoOC256KBb01,I128KBb11,D128KBb10 410Poke32this0x400AC0440x5AAFFAA5 420REMIOMUXC_GPR160x400AC040-thissetsenablesforIandDTCMandthesourceoftheTCMconfig=0x200007 430Poke32this0x400AC0400x200007 440print"Finished" 450REM=============================== 460end
将这个超长文件名的文件，RT1050_connect_128Kocram_128Kitcm_256Kdtcm.scp拷贝到IDE安装目录下：
C:nxpMCUXpressoIDE_11.1.0_3209idebinariesScripts
拷贝完之后，在debug configuration界面的script connect 中添加这个脚本文件：
修改stack的起始位置
将STACK的位置由end改为start，这样可以解决烧录之后，重新上电不运行的问题。
下面就可以编译代码，并且运行，测试结果如下：
可以发现，寄存器的FlexRAM情况确实是需要的配置情况，烧录之后，退出debug重新上电，可以发现led还是可以闪烁，说明功能已经正常工作。
本文最初发表在“恩智浦中文社区”，可以在原帖那里下载到代码。
来源：恩智浦MCU加油站
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审核编辑 黄宇
