整体性规划，系统服务，统一运维
交换机芯片制作涉及晶圆处理、晶圆针测、构装和测试等关键步骤。晶圆处理包括清洗、氧化、沉积等，晶圆针测形成晶粒，构装决定封装形式，测试确保功能稳定性。技术进步推动制作工艺发展，满足网络通信需求。
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