40G/100G技术标准面临重大技术挑战，涉及路由器、交换机交换容量等关键技术突破。随着单端口带宽提升至100G，对专用芯片设计带来巨大挑战。业界研究25Gbps SerDes背板互连技术以简化设计。同时，实现ULH超长距传输成为重要课题。相关标准的正式发布激活了产业链的研发热情，IEEE、ITU-T、OIF等组织制定相关规范，推动技术发展和产品研发。设备供应商如Juniper、Cisco、Hua...
本文分析了5G天线模块在厚度达到11.5mm以上的超厚板加工过程中的关键技术难点，包括盲埋孔、层压、钻孔、表面处理和外形加工等。通过叠层设计优化和采用两次分压、二次内定位成型等技术，成功实现了超厚板的批量加工，满足客户特种需求。文中详细介绍了产品结构优化、流程设计、铆合定位孔设计以及总压处理等关键步骤，确保了加工质量和性能。
随着5G网络快速发展，超厚5G天线模块需求增多，设计厚度达11.5mm以上。针对层压、钻孔等难题，通过叠层设计优化、两次分压子部件等技术，实现批量加工，满足特种需求。关键技术难点包括超厚板盲埋孔、层压、二钻精度等。优化工艺后，11.5mm天线模块加工具备可制造性。
