近年来，大数据、云计算、5G、物联网和人工智能等技术的发展推动了无人驾驶应用市场，导致数据流量爆炸性增长，光通信成为研究热点，尤其是光模块封装。封装技术不断发展，体积缩小，性能提升，包括速率、传输距离、输出功率等。主要封装类型有SFP、XFP、SFP＋、QSFP＋等。激光锡膏焊作为成熟的焊接技术，因其牢固、变形小、精度高、速度快等优点，成为光模块封装的关键技术。