什么是SIP终端/IMS服务控制接口 SIP（会话发起协议）由IETF于1999年提出，用于IP网络中的实时通信，支持文本、音频、视频等数据交换。SIP借鉴HTTP等协议，采用文本编码。SIP系统包括用户代理、代理服务器、重定向服务器和注册服务器。ISC接口是IMS核心网络CSCF与应用网络的接口，提供SIP呼叫控制等功能。
光模块封装是日常使用最多的，本文介绍了多种封装形式的光模块，包括19封装、SFF封装、GBIC封装、SFP封装、XENPAK封装、XFP封装和Xpak及X2封装。这些封装形式具有不同的速度和接口，适用于不同网络需求。例如，SFF封装体积小，适合增加端口密度；GBIC封装为热插拔，符合国际标准；XENPAK封装应用于万兆以太网，支持多种速率。
SC接口光模块是采用插拔销闩式紧固方式的模块，需搭配SC接口跳线使用。分类包括GBIC、XENPAK、X2光模块等，其中GBIC光模块是最早的可热插拔模块，XENPAK光模块面向10G以太网，X2光模块体积小但成本高。由于体积、成本、功耗等原因，这三种光模块逐渐被市场淘汰，导致SC光模块使用频率较低。
SC接口光模块是采用插拔销闩式紧固方式的接口类型，主要用于GBIC、XENPAK、X2光模块。这三种光模块已逐渐被市场淘汰，部分BIDI模块也采用SC接口，但总体使用频率较少。SC光模块与LC光模块和MPO光模块相比使用较少，原因在于体积、成本、功耗等因素。
