最近，IMEC宣布开发了一款新型芯片，这款芯片能够处理一系列先进的纠错技术，用于不同类型的无线网络。这些网络包括广域网和局域网，比如3GPP和LTE等第三代和第四代蜂窝标准，以及802.11n和移动WiMAX等无线网络。
这款芯片的特别之处在于，它可以作为一个通用的模块，被用来构建不同类型的SDR设备。这意味着，无论是对手机、平板电脑还是其他无线设备，这款芯片都能提供强大的支持。
IMEC的研究人员不仅展示了这款芯片的功能，还展示了它的性能。在最近的一个演示中，他们使用了这款芯片来传输视频信号，信号在两个相同的2.4 GHz信道中传输的速度接近100 Mbit/s。这个速度比之前的传输速度快了5倍，展示了这款芯片的强大性能。
此外，IMEC还开发了另外两款芯片，一款是Scaldio-2芯片，用于传输SDR信号，频率覆盖范围在200 MHz到6 GHz之间。另一款是名为"Bear chip"的芯片，用于处理SDR中的基带信号。
这些芯片的开发，标志着IMEC在SDR技术领域的又一重要突破。通过这些技术，IMEC不仅推动了无线通信技术的发展，也为未来的无线设备提供了更多的可能性。
总的来说，IMEC的这些研究成果，展示了软件定义无线电技术的巨大潜力。随着技术的不断发展，我们有理由相信，无线通信的未来将会更加美好。
IMEC推动软件定义无线电技术进程，开发人员首次演示高速通用平台
IMEC宣布一款可处理用于各类广域网和局域网的一系列先进的前向纠错技术的芯片。该欧洲研发小组意在推出一整套针对软件定义无线技术的芯片，该芯片就是其中一款。
开发人员分别对SDR基带和模拟前端芯片进行了验证。在演示过程中，视频信号在两路相同的2.4 GHz信道中的传送速度接近100 Mbits/秒。他们表示，这一传送速度是之前所能支持的传送速度的5倍。
IMEC的FlexFEC芯片可以处理先进的turbo和LDPC前向纠错代码。FEC技术被用于一系列无线网络，包括第三代和第四代蜂窝标准（如3GPP和LTE）、无线网络（如802.11n和移动WiMax (802.16e)）以及广播电视标准（如欧洲的DVB-S2/T2）。
IMEC称FlexFEC芯片是一款采用SIMD架构的多处理器，与现有的FEC芯片相比在输出和功耗上极具竞争优势。IMEC无线研究小组主管兼美国天主教大学教授Liesbet Van der Perre表示，“FlexFEC可用作打造各类芯片的通用模块。”
Van der Perre所带领的小组即将推出针对SDR技术的第二代模拟前端。采用45nm工艺的Scaldio-2芯片可以传送SDR信号，且频率覆盖范围在200 MHz~6 GHz（甚至有可能高达10 GHz）。
该小组还设计了一款名为“Bear chip”的用于处理SDR中基带信号的芯片。有关这两款芯片的论文已于2月份上呈给国际固态电路会议。
IMEC在8月首次演示了采用Scaldio和两款Bear chips以216 Mbits/s的速度传送SDR信号的解决方案。在年度新闻发布会上，Van der Perre和两位同事演示了采用单块Bear基带芯片处理两路相同的视频流信号，然后通过2.4 GHz SDR链路进行传送的解决方案。
