复旦大学肖力敏课题组在光纤熔接技术方面取得重大突破，成功研发出低熔接损耗的光纤反向拉锥器件，实现超大模场面积光子晶体光纤和传统单模光纤的超低损耗与高强度熔接。该技术通过两步反向拉锥方法精确匹配ULMA-PCF和SMF的模场分布和包层尺寸，提高了熔接强度和降低熔接损耗。该研究成果对光子技术和特种光纤的熔接难题提供有效解决方案，并将推动光纤激光器、放大器和光子器件的发展。
复旦大学肖力敏课题组成功研发出具有超低熔接损耗的光纤反向拉锥器件，通过模式匹配实现超大模场光子晶体光纤（ULMA-PCF）与传统单模光纤（SMF）的超低损耗与高强度熔接。该技术突破有助于简化特种光纤光学组件开发，提高系统效率和成本效益，并为5G通信等应用提供支持。
复旦大学肖力敏课题组成功研发光纤反向拉锥器件，实现超大模场光子晶体光纤与传统单模光纤的超低损耗与高强度熔接，为光纤激光器和放大器提供高品质光束输出，助力特种光纤熔接难题解决，具有广泛的应用前景。
