常见的光模块封装有SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP28等。小型化可热插拔(SFP)模块系列产品应用较广，满足基本通信需求。随着大数据、5G、云计算的兴起，紧凑型小型化可热插拔(CSFP)光模块应运而生，外形尺寸缩小，提升端口密度及信息吞吐量，降低系统成本。虽然SFP封装仍为主流，但CSFP封装将逐渐成为主流。
为满足光模块低成本、高链路容量的需求，提出了一种紧凑型小型化可热插拔（CSFP）光收发模块设计方案。该方案基于SFP工业封装，通过双通道甚至四通道设计，缩小至标准尺寸的1/2或1/4。CSFP模块集成两路BIDI SFP，采用高集成度光电回路和封装技术，大幅减小尺寸、提升端口密度和信息吞吐量，降低系统成本，具有巨大商业价值。本文详细论述了CSFP光电集成技术及优势，并验证了设计方案的可行性。
提出紧凑型小型化可热插拔（CSFP）光收发模块设计方案及测试方法，论述CSFP中的光电集成技术及其优势，并验证其性能，为光模块产品低成本、高链路容量发展提供参考。
常见的光模块封装有SFP、SFP+等，其中SFP封装有百兆和千兆速率。CSFP封装的光模块，在现有SFP基础上采用双通道甚至四通道设计，外形尺寸缩小至1/2或1/4，提升端口密度及信息吞吐量，降低成本。随着大数据、5G和云计算的发展，CSFP封装有望成为主流。
