光传输技术之多波长计-是德科技86122C 多波长计具有 ±0.2 ppm 绝对波长准确度和 ±0.15 ppm 差分波长准确度,是光通信测试的理想选择。
现代电信网络中,WDM和OTN是关键技术。WDM通过多路信号在同一光纤中传输,提高带宽利用率;OTN则提供高效可靠的数据传输服务。WDM技术包括DWDM和CWDM,适用于不同传输需求。OTN架构复杂,涵盖光复用段、光通道等,通过复用、传输和管理实现数据传输,并具备高级网络管理功能。OTN标准由ITU制定,确保设备互操作性。两者在带宽、传输距离、可靠性、资源利用率、能效、成本和网络扩展等方面各有优势...
电网快速发展推动光网通信需求升级,光传输网需应对更大容量、多样化业务及智能化的挑战。上海贝尔提出的OTN2.0理念,以光路可编程、网络速扩展、业务深融合、运维高智能为特点,满足高速光网络长期演进需求。此外,光层加密成为趋势,上海贝尔的1830PSS平台提供高效、安全的OTN解决方案,助力电力通信光网络可持续发展。
波分复用(WDM)技术通过将不同波长的信号耦合在同一光纤上传输,有效提升光纤可用带宽。WDM有合波器MUX和分波器DEMUX,用于发送端和接收端。CWDM和DWDM是两种主要的WDM技术,信道间隔和可承载带宽不同。CWDM成本低,DWDM容量大。CCWDM是CWDM的迷你版,具有更小的封装尺寸和更低的插入损耗。选择WDM方案时,需考虑应用场景和预算。
传统的光通信系统难以满足400G以上大容量长距离需求。中国移动研究院携手华为、长飞完成1100公里800G光传输测试,实现大容量、长距离光传输技术新突破。测试采用华为800G可调超高速模块和长飞G.654.E光纤,华为模块支持200G-800G速率灵活调节,单纤容量达到48T,传输距离相比业界提升20%。此次测试为800G技术研究和产业推进提供了重要参考。
光纤直放站主要由光近端机、光纤和光远端机组成,信号传输通过电/光转换实现。系统采用C8051F023单片机进行嵌入式控制,通过监控电路实现实时参数监测和数据存储。数据传送使用CC1000芯片,实现近端与远端模块间的FSK通信。系统软件设计包括参数监测、数据存储、数据收发和性能控制,通过PC机实时监控,提高直放站的可靠性和易维护性。
随着光通信单通道传输速率提升,相干光传输技术广泛应用于城域和边缘接入网。本文探讨了可插拔相干光模块的发展趋势,指出其向高速化、小型化、低功耗和标准化方向发展。此外,还对比分析了400G相干标准,并介绍了中兴通讯在相干光模块领域的领先地位及产品。
主流传输设备容量已达单波100G,传输技术难以获得重大突破,网络成本下降困难。运营商面临带宽不足和营收下降,需向产业链上游转移,开放基础设施。单波100G光传输网每根光纤可传输6400个GE,GE等同于SDH时代的E1。OTN技术适应视频业务和5G需求。光传输网面临带宽资源和业务发放的不确定性,SDN被视为解决方案,但需考虑传输网的特性。
在移动互联网、三网融合和IPTV等新兴市场的推动下,中国光通信产业迎来发展机遇。国家政策支持“十二五”期间光纤宽带大规模发展,光通信产业有望爆发式增长。亚微米光连接技术迅速发展,产品基本摆脱进口依赖,形成大规模制造供应链。IEEE802.3标准规范了光连接器接插损耗,亚微米光连接技术要素和超精密加工种类不断发展。
市场需求推动技术不断演进,尤其是光传输技术。随着数据流量急剧增长,超100Gb/s技术逐渐成为业界热点。烽火积极参与超100Gb/s传输技术研究,并取得显著成绩。烽火推出的FONST6000设备适用于大型节点,具备400G/1T平台和最高集成度,支持多种调制方式,为运营商提供最优业务承载方案。此外,烽火采用多维度调制技术和正交平分复用技术等核心技术,确保高速率传输。
数据中心光传输技术演进中,多模光纤向单模光纤转型,适应100G传输速率需求。CWDM4技术通过波分复用在一根光纤中传输多个波长,节约光纤成本。Z-block、AWG和ITL是三种主要CWDM技术方案,各有优缺点。Z-block技术损耗低、信道质量好,但成本高;AWG技术成本低,但损耗大、信道质量差;ITL技术信道质量好,损耗比AWG小,但良率偏低。
光传输网是电信业务承载网络,其成环率对网络安全至关重要。当前我国光传输网络存在假成环和传统微波带宽低等问题,网络故障风险高。新一代IP微波具有大容量传输、TDM/IP业务双平面处理和丰富的保护协议等优势,成为有效解决光网补环问题的极佳方案。
美国加州大学柏克莱分校等机构的研究人员成功制作出整合光子与电子元件的单芯片,采用45纳米SOI CMOS制程,兼容现有设计工具,实现大规模生产。芯片集成7000万个晶体管和850个光子元件,可直接通过光通信与外部元件通讯,无需额外芯片。该芯片每平方毫米的频宽密度达300 Gbps,是现有电子微处理器的10至50倍。新技术有望降低功耗,增加芯片通讯频宽,助力百万兆级运算。
美国加州大学柏克莱分校等机构研究人员成功制作出整合光子与电子元件的单芯片,该芯片采用45纳米SOI CMOS制程,可大量生产。芯片内建光电发射器和接收器,实现微处理器与外接元件的光通信,频宽密度高达300 Gbps,是现有电子微处理器的10~50倍。
光传输网是电信业务的重要承载网络,成环建设对网络安全至关重要。然而,光网成环保护建设面临假成环和地形限制等问题。IP微波以其大容量传输和高效网络部署成为解决光网补环的有效方案。
主流传输设备容量提升,光传输网面临带宽资源和业务发放不确定性。SDN被视为解决之道,但需注意其与光传输网特性的契合。运营商需向上游转移,应对带宽不足和营收降低。
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